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陶瓷封裝在高功率LED上的實際應用

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来源: 作者: 2019-05-22 15:51:46

在陶瓷封裝還沒有普及前,以Lumileds所提出的K1封裝情勢,在1W(或以上)的led的領域己成為大家所熟知的產品。但是隨著市場對產品特性要求的提升,封裝廠仍不斷地改進自家產品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstrate),或稱為陶瓷支架。再加上molding直接制作光學鏡片的陶瓷封裝方式的引進,使得高功率led封裝產品又多了一種選擇。但是這幾年的實際產品驗証,讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個方向靠攏,其中的原因值得仔細思考。

K1的最大优势在于有个金属反光杯的结构,使得LED磊芯片的背发光效率能充分运用。但是K1的结构中的材料间彼此热膨胀系数差异较大,如塑胶与金属,芯片与导线架等,在长期高功率的循环负载下,都可能使材料接口间产生间隙而使水气进入。特别在室外的照明应用上,使用环境更复杂,温差,水气外,还有环境污染所带来的各种气体,如硫..等,都使K1的信赖性遭遇更多挑战。

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